Cypress針對物聯網推出業界最高整合度的單晶片解決方案 搶進藍牙低功耗市場
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor（NASDAQ：CY）宣布推出兩款高度整合的單晶片Bluetooth® Low Energy藍牙低功耗解決方案，針對物聯網市場有效簡化各種低功耗感測系統設計。新款PSoC® 4 BLE 可編程系統單晶片具備前所未有的易用性與整合度，可為各種物聯網應用、家庭自動化、醫療設備、運動與健身監測裝置及其他穿戴式智慧裝置提供客製化解決方案。PRoC™ BLE 可編程無線電單晶片為無線人機介面裝置（HID）、遙控以及各式僅需無線連結功能等應用，提供具成本效益的統包解決方案（turnkey solution）。
Cypress 藍牙低功耗解決方案整合藍牙 Smart無線電、高效能32位元ARM® Cortex™-M0核心，搭載多個超低功耗模組、可編程類比模塊及Cypress領先業界的CapSense®電容式觸控感測功能，打造全套系統。此技術組合為藍牙Smart產品帶來無與倫比的系統價值，提供更長的電池續航力、客製化感測功能及靈活順暢的操作介面。Cypress現正在Electronica電子展A5廳520號展示攤位，展出上述各式解決方案。
目前著手開發藍牙Smart產品的設計人員，不但得運用多家廠商的軟體工具，還須自行撰寫複雜的韌體以符合各式無線通訊規範。Cypress將簡化過的藍牙低功耗協定堆疊與規範配置，整合在一款新型免授權金且支援GUI介面的BLE元件上，即在PSoC中置入免費嵌入式IC，在PSoC Creator™整合式開發環境（IDE）中以圖示表現，可以拖放方式加入到設計中。PSoC Creator可讓用戶僅需單一工具就能完成系統設計並縮短上市時程。此外，使用Eclipse®與其他ARM架構工具的用戶，可在PSoC Creator中自行設計專屬的藍牙低功耗解決方案，並將其設計方案匯出至偏好的IDE。
Cypress公司總裁暨執行長T.J. Rodgers表示：「Cypress在一個堅實的基礎上打造新款藍牙低功耗解決方案，包括現已累積超過1億出貨量且發展成熟的可編程ARM架構控制器功能、低功耗無線連結的專業能力以及領先市場的電容式觸控感測技術。Cypress的BLE解決方案為物聯網、穿戴式電子及其他藍牙 Smart應用帶來前所未有的整合度及設計簡易性，使Cypress產品陣容能立即運用在快速成長市場所需的各式新產品上。」
PSoC 4 BLE將Bluetooth Smart無線電整合至具有高度彈性的PSoC 4架構，並針對感測介面提供整合式可編程類比前端元件，以及為膠合邏輯（Glue Logic）和控制功能提供可編程數位週邊元件。此組合可簡化各式物聯網產品應用設計，提供極具吸引力的客製化單晶片解決方案。為進一步加快產品上市時程，PSoC 4 BLE與PRoC BLE皆內建巴倫（balun）轉換器，不僅可簡化天線設計，還可縮減基板尺寸與系統成本。
此外Cypress藍牙低功耗解決方案內含可編程CapSense觸控感測介面，並運用Cypress的SmartSense™自動調校演算法內建兩指手勢操控功能，可完全省去人工系統調校步驟。Cypress迄今已出貨超過10億個CapSense觸控感測控制器，有效取代手機、筆電、消費性電子、家電、汽車應用及其他系統中超過50億個的機械按鈕，使Cypress成為業界觸控感測的領導廠商。欲進一步瞭解CapSense，請瀏覽www.cypress.com/go/capsense網站。
Cypress藍牙低功耗開發套件與參考設計方案
Cypress BLE元件應用細節內容已內建在PSoC Creator中，內含藍牙低功耗規範定義（profile）支援範例，並提供數百個混合訊號系統設計範例。此外Cypress提供多款開發套件以及通過美國聯邦通訊委員會FCC認證的BLE模組的設計支援。CY8CKIT-042-BLE 開發套件定價50美元，可讓用戶方便存取Cypress BLE元件且其所需的設計資源空間與PSoC 4 Pioneer套件完全相同。此款開發套件內含一組可搭配CySmart主控端模擬工具的USB介面BLE轉換器，能將設計人員的Windows®電腦轉換成Bluetooth LE除錯環境。
CY5672 PRoC BLE遙控參考設計套件及CY5682 PRoC BLE 觸控滑鼠參考設計套件皆支援PRoC BLE，分別提供可立即量產的藍牙低功耗或藍牙Smart 觸控式遙控與滑鼠功能。遙控套件內含一個觸控板，能偵測雙指與單指手勢，並內建一支麥克風，能擷取語音資料並傳送至主控端元件，而觸控滑鼠參考設計套件則內含多個按鈕，能對應到Windows 8作業系統的各個常用快捷鍵。每組參考設計套件現可以49美元購得。
供貨時程
新款PSoC 4 BLE 與PRoC BLE解決方案現已開始送樣，提供68球CSP與56針腳的QFN封裝，預計在2014年12月開始量產。