LSI在Mobile World Congress發表多款次世代產品

LSI 今日在西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress大會上發表兩款新世代產品。LSI的新一代鏈結層處理器(LLP, Link Layer Processor)是LSI多重服務處理器系列產品的重要新成員。採用單線路卡的設計，新款LLP系統單晶片(SoC)支援所有主流通訊協定，並能從T1/E1一路支援到STM-1等各種頻寬。

LSI半導體解決方案事業群銷售暨行銷副總裁Jim Anderson表示：「在現今先進網路上運行的通訊協定與應用，需要高度整合的尖端多重核心SoC，再搭配成熟穩定的軟體。我們最新一代的LLP為OEM廠商提供一個單一化、可擴充、高效率的平台，讓他們開發各種多重服務基地台，支援2G、3G、以及4G網路。」

針對無線應用方面，LLP SoC在回程骨幹線路支援BTS (2G) 與Node B (3G)的傳輸，以及BSC (2G) 與RNC (3G)等技術。同樣的，新款多重核心LLP能在無線封包網路上傳送多重舊型通訊協定的資料。這樣廣泛的支援度讓網路達到最高的正常運作時間，因為在系統重新開機時，LLP會持續運作WAN模組，且在系統發生故障時交換器也會進行自動備份，網路傳輸不會有任何影響。如此即能造就出一個高效率、高可用度的網路，能提供多種any-to-any跨網互連服務。

LLP SoC 提供範圍廣泛的多重服務支援，其中包括Metro Ethernet都會乙太網路、IP、MPLS、採用CESoPSN的邊界對邊界（e dge-to-edge）偽線路模擬 (PWE3)、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、訊框中繼、以及轉碼速率調適單元 (TRAU) 等通訊協定。

Ultramapper II是LSI多重服務處理器網路系列的另一款重要新成員，此系列產品支援無線電網路控制器、基地台控制器、以及客戶端設備(CPE)等應用。

Ultramapper II相容於Ultramapper系列產品的其他SoC，頻寬頻譜能從DS0 (64 kb/s) 一路擴充至OC-3 (155.52 Mbs)，讓OEM廠商能用一款設計支援全系列的網路平台。標準的電信級功能包括4 x OC-3的保護機制，支援先進電信運算架構 (ATCA) 應用、 12 x DS3/E3/EC1 終端、保護式交換、所有12個通道支援完整的DS3 PMON以及STS3c/STM-1C功能與簡化的時脈。

LSI 新款鏈結層處理器（LLP）現已開始供貨。Ultramapper II將於本季開始供應樣本，預計將於4月開始量產供貨。

關於LSI
LSI Corporation（NYSE：LSI）為創新晶片、系統及軟體技術之領導供應商，能夠提供將人們、資訊及數位內容緊密連結在一起的產品。該公司為客戶提供廣泛的產品及服務，包括客制化及標準產品晶片、介面卡、系統及軟體，並獲得全球最知名品牌，以及儲存與網路市場中的重量級領導廠商的信賴。如欲獲得更多資訊，歡迎瀏覽公司網站：http://www.lsi.com。