Epson強化電子零件業務，以提供更佳的產品及服務

為了創造真正不可或缺的產品，精工愛普生公司(Seiko Epson Corporation，簡稱「Epson」)持續強化其Microdevices業務。按照這項計畫，Epson宣佈將於2012年4月1日合併子公司Epson Toyocom 公司的銷售部門。此一合併舉動並不影響到現行相關客戶權益，反而更因為業務整併，能夠整合原本獨立的各產品事業單位，以便善用集團資源，提供更佳客戶服務及發展未來技術。

為了提供客戶更具價值的微型零件產品(microdevices)，讓公司變得更有彈性與效率，Epson從2010年10月開始，合併其石英元件與半導體業務，成立Microdevices營運部門，而後於2011年7月合併Epson Toyocom公司的開發及管理部門。

Epson的副社長両角正幸(Masayuki Morozumi)表示：「Epson長期以來致力於發展我們的核心技術：省(節能)、小(微型化)與精(高準確性)的技術，藉此提升Epson微型零件產品的品質。我們未來的策略，是要進一步優化這些技術，並且將我們的核心QMEMS石英技術，與半導體和軟體的專長領域相互結合，據此創造獨特的產品來增加我們的產品種類。」

各業務的規劃如下：

石英元件(Quartz Device)業務

• 利用Epson的專利QMEMS石英技術，創造體積更小、更精準且更穩定的產品
• 計時元件：增加石英晶體與振盪器的種類與數量，並進一步建立Epson在全球市場領導地位
• 感測元件：增加利用石英特性的角速度感測器產品種類，並且拓展高靈敏度的壓力感測元件的市場

半導體元件(Semiconductor)業務

• 強化Epson著名的產品種類如顯示控制IC、電子紙顯示控制IC和感測微控制IC等低消耗功率的半導體應用
• 同時提供客製化的產品和服務，以及從設計規劃階段開始的全方位支援，藉此成為客戶的策略合作夥伴

感測微系統 (Sensing Microsystems)

• Epson是少數同時擁有石英感測元件製造和半導體技術的公司，將利用這項優點，組合出兼具QMEMS石英技術、半導體和軟體技術優點的產品
• 透過IMU (慣性測量裝置)等產品提供全方位的感測解決方案，滿足客戶對可靠性、安全性與客製化的需求