德州儀器發表 15 A 與 25 A SWIFT™ 降壓穩壓器 以業界最小封裝實現最高功率密度與效率

(台北訊,2011 年4 月 12日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出整合 FET 的業界最小型、最高效率的降壓穩壓器 (step-down regulator),可為電信、網路以及其它應用提供高達 25 A 的電流。詳細資訊,請參見網頁:www.ti.com.cn/tps56221-pr

25 A、14 V 的TPS56221 整合NexFET MOSFET且簡單易用,與 SWIFT 開關轉換器同步,可在12 V 輸入至 1.3 V 輸出的高負載條件下,同時實現超過 200W/in3的功率密度以及超過 90% 的效率,進而可在 500 kHz 開關頻率下提供高達 25 A 的持續輸出電流。最新 TPS56121 15 A、14 V 同步開關轉換器與其它同類產品相比,不但可在 5 V 輸入至 1.2 V 輸出下將效率提高 3%,而且還可將開關速度提高 2 倍。

TI 電源管理業務部資深副總裁 Sami Kiriaki 指出,電路板電源 (borad-mounted power supplies) 通常有很多電路,因而需要更高的功率密度與電源效率,尤其是那些在強勁電流下運作的系統。這兩款新產品不但將 TI 的 SWIFT 系列產品延伸至強勁電流應用的領域,又可幫助 TI 的客戶在功率密度、效率以及散熱管理方面有所突破,為終端設備實現更低的功耗和更高的可靠度。

TPS56221 與 TPS56121 採用加強散熱型 5 mm x 6 mm QFN 封裝,尺寸比其它獨立解決方案小 30%,整體體積僅 315 mm2。這兩款元件是首批整合 TI NexFET 技術的產品,可提高散熱效能、保護功能、效率以及可靠度。提供 300kHz、500kHz 以及 1MHz 三種頻率可供選擇,以實現更高的設計彈性,同時支援 4.5 V~14 V 大範圍電壓輸入。

TPS56221 TPS56121 主要特性與優勢:

  • 強勁電流下的高效能與效率: 以4.5 V~14 V 為輸入電壓時,在 25 A 與15 A 峰值負載電流下,效率可超過 90%;
  • 小尺寸與更高功率密度:總體解決方案尺寸僅 315 mm2,可將封裝盡可能地縮小,同時實現超過 200 W/in3 的功率密度;

NexFET Power Block 支援多相位 50 A100 A 及更強電流

除 SWIFT 轉換器的強勁電流效能之外,TI去年推出的 CSD86350Q5D NexFET Power Block 還可在更強電流下實現高效率的多相位負載點設計。小巧的 5 mm x 6 mm 堆疊型 MOSFET 採用接地引線框架 SON 封裝,支援高達 1.5 MHz 的頻率,可降低熱阻抗並簡化配置。CSD86350Q5D在 25 A 電流下效率超過 90%,且還能與 TI 的 TPS40140 堆疊控制器相結合,在保持整個負載高效率的同時,支援多相位設計;其電流可擴展至 50 A、100 A 以及更高。

豐富的降壓轉換器產品系列

TI 可提供業界最豐富的降壓轉換器,其中包括整合 FET 的 DC/DC 轉換器、支援外部 MOSFET 的 TPS40K™ DC/DC 控制器以及全面整合型電源解決方案,如整合電感器的最新 TPS84620 等。

價格與供貨

TPS56221 與 TPS56121 採用 22 接腳、5 mm x 6 mm QFN 封裝,該封裝有一個PowerPad™ 散熱焊盤,易於焊接。樣品與評估模組已於 3 月底上市。TPS56221的每千顆單位建議售價為 5.25 美元,而TPS56121則為 4.35 美元。

TI 電源產品與設計工具:

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