德州儀器全新 TMS320C66x 多核心 DSP提供現有產品的 5倍效能 為技術創新與效能設立新標準
(台北訊，2010 年 11 月 12 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新數位訊號處理器 (DSP) TMS320C66x 產品系列，其中包括4 款全新可擴展型 C66x 處理器，提供業界最高效能的多核心 DSP，並進一步應證 TI 對高效能嵌入式處理領域創新的一貫承諾。全新C66x DSP系列採用數個 1.25 GHz DSP 核心，為業界首款 10 GHz DSP，並於單顆元件上完美整合 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點效能。如獨立的 BDTI 基準測試所示，TI 全新 C66x 核心效能超越業界其他 DSP 核心，為首款同時獲得定點與浮點效能最高評分的 DSP。
透過 TI C66x 多核心 DSP系列，基礎設備開發人員可更便捷地設計出可進行軟體升級的整合型低功耗、低成本平台，進而充分滿足包括公共安全、國防、醫療、進階影像、檢測、自動化、高效能運算以及核心網路等需求。C66x DSP 系列採用 TI 最新 KeyStone 多核心架構，其設計不僅可最大限度地提高晶片內建數據輸送量，還可消除可能出現的瓶頸問題，讓開發人員充分利用 DSP 核心的強大處理功能。該系列包括 3 款採用雙核心、4 核心及 8 核心且接腳相容的多核心 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678，以及一款 4 核心通訊系統單晶片(SoC) TMS320C6670。
透過 TI 免費多核心軟體開發套件 (MC-SDK)，以及多核心綜合工具套件與豐富的軟硬體合作夥伴社群，客戶可充分利用 TI KeyStone 多核心矽晶片架構的強大功能，為進階基礎設備開發創新型產品。此外，全新 C66x 多核心 DSP 與 TI 現有的 TMS320C6000™ DSP 軟體相容，有助於廠商重複使用現有的軟體，並保存先前購置 TI 嵌入式處理器的投資。
對製造商而言，無論是在 FPGA、GPU 還是其他 DSP 市場中，其他裝置皆無法僅透過單顆裝置支援密集運算型產品開發所需的所有重要功能：
- 業界中最高效能（根據 GHz、GMAC 與 GFLOP 的總體效能）；
- 整合浮點功能；
- 即時訊號處理；
- 低功耗；
- 簡化的多核心開發。
TI 通訊基礎設備事業部總經理 Brian Glinsman 指出，TI 最新的低功耗 C66x 多核心裝置是一個極具競爭力、改變市場格局的產品系列，其可為開發人員提供低成本解決方案以及前所未有的高效能，充分滿足產業及客戶需求。同時，TI 易於程式設計的 KeyStone 多核心架構與編碼相容型 C66x 核心則可協助開發人員縮短開發時間，設計出滿足未來需求、可進行軟體升級的產品。
穩固的協力廠商
TI 協力廠商網絡為一個囊括業界頗具規模且深受尊敬的公司的全球社群，其所提供的產品與服務均可支援 TI DSP。為 C66x多核心裝置系列提供支援解決方案的公司包括：
- 軟體合作夥伴：3L、Azcom Technologies、Critical Blue、ENEA、MimoOn、Nash Technologies、Polycore Software 以及 Tata Elxsi；
- 硬體合作夥伴：Advantech、Blackhawk、CommAgility。
主要特性與優勢：
| 特性 | 客戶優勢 |
| 高效能：多個速率高達 1.25 GHz 的高效能 DSP，每週期定點效能高達 32 MAC，每週期浮點效能高達 16 FLOP； | 使用者可整合多個 DSP，節省電路板空間，降低成本與整體電源需求； |
| 高整合：每個 DSP 核心皆整合定點與浮點處理功能； | 可改進密集運算型演算法的效能，與分別在定點及浮點裝置上開發軟體相比，可大幅縮短開發時間，將所需時間從數月銳減至幾天； |
| 低功耗：透過 TI 突破性低功耗 SmartReflex™ 技術，以及根據環境條件動態調節電源電壓，滿足所有應用的低功耗需求； | 支援更低功耗的系統設計，並可在特定功率預算內實現更高的處理功能； |
| 多核心特性：全新 KeyStone 架構包括可使核心直接通訊，並達到記憶體存取，進而充分發揮多核心效能的 Multicore Navigator、改進的記憶體架構、HyperLink 介面、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其他周邊等豐富的特性，； | 使設計人員能夠充分利用 DSP 核心、周邊以及協同處理器，因此可減少特定應用中所需的 DSP 數量，進而降低成本； |
| 工具與軟體：完整的軟硬體支援，不僅包括 Linux 作業系統、BIOS、多核心平台軟體、開放式 GCC 工具、Code Composer Studio™ 軟體與免費多核心軟體開發套件 (MC-SDK)，還可提供 C 編譯器、專用軟體程式庫與展示； | 可縮短設計週期，簡化開發； |
| 可擴展性：全系列多核心裝置的接腳相容，並與 TI 現有的 C6000 DSP 軟體相容。 | 可在單一產品平台上進行開發，實現多種不同產品的擴展，使客戶能夠重複使用 TI DSP 上正在運行的現有軟體。 |
價格與供貨情況
TI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多核心裝置的開發與評估。設計人員可透過 售價皆為399美元的TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 開發 TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器。這兩款 EVM 均包含免費的 MC-SDK、Code Composer Studio 軟體以及應用／展示編碼套件，可協助程式設計人員迅速使用該最新平台。兩款 EVM 與最新 C66x 系列 DSP 目前均已開始接收訂單，C66x 系列 DSP 每千顆售價99美元起，並將於 2011 年第 1 季開始供貨。
關於德州儀器
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過 30 個國家擁有設計、銷售及製造據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關 TI 的詳細資訊，請參見網站：www.ti.com。