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大聯大友尚集團推出瑞昱半導體Ameba Wi-Fi模組化解決方案

八月 19th, 2015

【台北訊,2015年8月18日】致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈,大聯大友尚集團旗下富威推出瑞昱半導體(Realtek)適用於安全防護領域的Ameba Wi-Fi模組化解決方案。

瑞昱半導體推出的高性能AMEBA系列為單晶片Cortex M3 MCU內建大容量SRAM可供軟體程式運算使用,硬體射頻支援802.11bgn 1T1R Wi-Fi AP/Client應用並具備了低耗電特性,可供選擇於終端客戶開發出小尺寸模組並可與各種需要聯網的終端設備透過UART介面與其既有的MCU搭配連結,使終端設備易於升級成具有高速Wi-Fi連網的遠端遙控應用,其可靠的H/W SSL加密技術可支援客戶開發出各項物聯網整合及終端應用產品。

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