Component ARM與QUICKOFFICE產品 符合最新的W3C SVG TINY 1.2規格 Posted on 2009-02-06 by c4news ARM與Quickoffice日前宣布，ARM® Mali™… Read More
Component 全球電腦大廠惠普指定LSI為數據機供應商 Posted on 2009-02-06 by c4news LSI日前宣布獲得全球電腦大廠惠普公司青睞，在其電腦產品系列… Read More
Component 搭載Tessera SHELLCASE技術之影像感測器 已於全球市場銷售超過10億顆 Posted on 2009-02-06 by c4news Tessera宣布其SHELLCASE®晶圓級晶片尺寸封裝（… Read More
硬體 STEPHEN MILLIGAN升任日立環球存儲科技公司總裁 Posted on 2009-02-06 by c4news 【2009年 02月 05日，台北訊】日立環球儲存科技 (H… Read More
Communication Garmin、華碩聯手”定位”手機市場 共創Garmin-Asus品牌 Posted on 2009-02-05 by c4news (2月4日，台北訊) 華碩電腦與全球導航系統領導品牌Garm… Read More
Component 奇夢達推動創新Buried Wordline技術發展並調整產能 Posted on 2009-02-05 by c4news (2009年2月4日，臺北訊) — 全球記憶體領導供應商奇夢… Read More
Component 安森美半導體推出最新GreenPoint ATX參考設計 超越 80 PLUS桌上型個人電腦銀級效能標準 Posted on 2009-02-05 by c4news 2009年2月4日 – 全球領先的高性能、高效能矽解決方案供… Read More
Component 奇夢達以先進的Buried Wordline技術製造推出全球最小的DRAM晶片 Posted on 2009-02-05 by c4news (2009年2月4日，臺北訊) —全球記憶體領導供應商奇夢達… Read More