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	<title>C4IT News Channel &#187; Component</title>
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	<pubDate>Thu, 11 Mar 2010 08:43:56 +0000</pubDate>
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		<title>照明新境界 勝方極光燈</title>
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		<pubDate>Wed, 10 Mar 2010 17:26:11 +0000</pubDate>
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		<description><![CDATA[為響應節能減碳，勝方光電科技(AMKO SOLARA Lighting Co. Ltd)即將以高效能且壽命超長的極光燈參與於99年3月12日至15日展開的「2010年台灣國際照明科技展」。展前記者會暨新產品發表會已於3月9日下午1點30分於世貿一館二樓第三會議室舉行。
展前記者會中中華民國對外貿易發展協會展覽業務處洪欽銘副處長，以及台灣區照明燈具輸出業同業公會吳兆麟理事長共同舉行照明科技展的啟動儀式。會後洪副處長以及吳理事長並參觀了勝方光電(AMKO SOLARA)最新科技極光燈的新品介紹。另有其他15家照明設備廠商也參與此展前記者會暨新品發表會。
洪副處長表示，首屆「台灣國際照明科技展」是在中華民國對外貿易發展協會及台灣區照明燈具輸出業同業公會的努力不懈下，共同規劃兩年才誕生，為國內照明業界引頸期盼了10年的盛事。會中將有超過150個的廠商參展，展出規模超過400個攤位，超出預期的30%以上。洪副處長強調，照明產業雖為傳統產業之一，但因新技術注入，此產業前景一片看好。
記者會主持人特別強調勝方光電所製造之極光燈可結合智慧型電力網路做為監控照明設備所有細節的最佳工具。勝方光電為中國前三大照明設備製造廠商，並且是台灣唯一一家垂直整合上中下游，從設計、製造、到終端的服務一條龍的照明設備生產公司。
由勝方光電所生產製造之最新一代極光燈，有著低工作頻率與可調光之優點，使得產品更加穩定耐用與節能。加上最新奈米科技噴塗之反射罩，有著絕佳的燈具效率，絕非市面上任何高頻極光燈能夠比擬。極光燈之應用層面由屋內至室外，結合勝方光電最新研發之電力線載波控制系統(智慧電網)，無需增加額外之控制線路，便可達到全面監控燈具使用狀況，不但節省人力、開支，更可減少燈具故障回報時間。系統更可依人員流動或是天氣變化改變照度，這尤其在道路照明上，可提高用路人之安全係數，應用於室內更能作為達到節能減碳綠建築之標的。
勝方將於14日上午10點於世貿一館一樓636攤位舉辦產品發表會，會中除邀請中華民國外貿協會秘書長趙永全蒞臨致詞外，總裁黃致豪也將在現場示範並講解最新一代的極光燈與智慧電網的合作應用，展現「照明新境界，勝方極光燈」的魅力，並揭開「響應環保，節能省錢，用勝方，是勝方」的 奧秘。
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		<title>三星電子採用Tessera OptiML技術</title>
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		<pubDate>Wed, 10 Mar 2010 17:10:27 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[三星]]></category>

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		<description><![CDATA[Tessera公司宣佈其OptiML™ Focus影像強化解決方案中的EDOF（Extended Depth of Focus）技術，以及OptiML™ UFL影像強化解決方案中的低光源強化攝影技術，已分別獲三星電子新型CMOS影像感測器採用。該款感測器具備200萬畫素與Full HD畫質（1080P），專為筆記型電腦之攝影鏡頭與其他應用設計。

現今消費者對可攜式電子設備的需求，越來越朝向多功能與簡單易用的趨勢發展。再者，隨著影像捕捉技術與可攜式設備上的高畫質影片需求增加，也對筆記型電腦上的強化影像感測器之需求有推波助瀾的功效。
Tessera的OptiML™ Focus影像強化解決方案，結合全新鏡片設計與數位影像處理演算法，能針對光線微弱的環境，以低光源拍攝功能提供高畫質視訊會議。同時，該解決方案也將相機的景深，從20公分延伸到無限遠，能提供高準確性的名片辨識度，以及文字與條碼影像擷取功能。
三星系統LSI部門行銷副總裁Dojun Rhee表示：「我們的1080P CMOS影像感測器與Tessera創新的OptiML™科技相結合，可提供筆記型電腦或其他應用超越以往的室內影像捕捉能力。在未來，我們與Tessera公司的共同目標，就是不斷地強化自身實力以提升客戶價值。」
Tessera影像暨光學部門執行副總裁Mike Bereziuk表示：「我們十分高興Tessera的夥伴三星電子正廣泛地將我們的光學影像強化技術，應用於手機與快速成長的筆記型電腦影像捕捉功能上。我們的目標是結合進階光學設計與影像處理能力，將相機及其他相關應用上微型化的細緻影像技術提供給客戶。」
關於OptiML影像強化解決方案
Tessera的OptiML系列影像強化技術，能使照相手機在不需加裝機械零件的情況下，大幅提升影像品質，提供高信賴、微型化，並符合成本效益的替代方案。其中，OptiML Zoom解決方案具備三倍變焦功能，而OptiML Focus解決方案則可將20公分到無限遠距離內的所有物體同時對焦。此外，針對目前手機鏡頭最大的挑戰之一－低光源，OptiML UFL（極速鏡片）解決方案則透過增加250%光線，且在不影響既有的景深或其他效能狀況下,改善低光源拍攝效能。
關於Tessera
Tessera公司針對新一代電子裝置，投入、授權並提供創新的微型化技術。透過晶片規模、3D及晶圓級等封裝技術，以及高密度基版與靜音氣冷等技術，該公司的微電子解決方案可應用於各種體積更小、功能性更高的裝置之中。Tessera的影像與光學解決方案包括影像感測器封裝、晶圓級光學技術，以及影像強化專利技術，為各種電子產品帶來低成本、高品質的相機功能。此外，Tessera也提供客製化的微光學鏡片，包括各種繞射與折射光學元件，以及整合型微光學配件。Tessera不僅授權上述技術，更提供採用上述技術製作而成的產品，以強化發展整體產業鏈結構。Tessera總部位於美國加州聖荷西。如需獲得更多訊息，歡迎瀏覽公司網站：www.tessera.com。
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		<title>微星/AMD顯卡超頻大賽　熱鬧開場</title>
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		<pubDate>Wed, 10 Mar 2010 17:09:22 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[微星]]></category>

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		<description><![CDATA[【台北－台灣】由全球主機板與顯示卡品牌暨製造大廠微星科技與AMD共同舉辦的「顯卡破紀錄超頻競技大會」，於2月25日競賽開始以來，來自全球各地的玩家們熱烈參與趣味競賽活動，掀起一陣超頻風潮。目前趣味競賽的第一週得獎者已經出爐，由玩家Viss等三人拔得頭籌；而R5870 閃電版的超頻記錄等你來挑戰！各路超頻英雄好手是否技癢難耐？在3月24日比賽結束前，仍有機會可奪得超頻聖手的寶座與優渥的獎品！
閃電破紀錄　強中自有強中手
於3月25日下午5點 (GMT) 止，參賽者只要在活動網頁，上傳使用微星R5870閃電版顯示卡所達到的3DMark Vantage P分數，最高分的參賽者就能獲得高達美金1000元的獎金，而第二、三名的參賽者可以分別獲得支援最新顯示卡混插技術的Big Bang-Fuzion主機板、以及具備三顯卡同時運算的Big Bang-Trinergy主機板！想奪走閃電版的超頻寶座與令人心動的獎金，還在等甚麼？快展現過人的超頻實力吧！
趣味超頻競賽　好禮獎不完
超頻競賽可不是每個都要破世界紀錄的！微星/AMD顯卡超頻大賽特別針對一般玩家所設計的每周競分大賽，只要是ATI Radeon HD 5000/4000系列顯示卡的使用者就能參加，使用任何一套3DMark的軟體，最先達到當週所設定的分數即為當週優勝者。首獎是為超頻而生的R5870閃電版顯示卡，二獎則是Thermaltake V5的機殼與Enermax Apollish風扇，三獎為Enermax MODU87+ 600瓦的電源供應器。
來不及拿到前三名的玩家們也別氣餒！每周將會抽出一名參賽的幸運兒，可獲得廣受好評的MSI R5770 Hawk顯示卡；另外，只要符合當週設定分數的參賽者，皆可免費獲得第一人稱射擊遊戲──Futuremark的破碎地平線 (Shattered Horizon)。這麼多好禮，錯過豈不是太可惜！？
微星/AMD顯卡破紀錄超頻競技大會
網站連結：http://www.futuremark.com/community/competitions/msilightning/
活動期間：2010/02/25 5PM GMT － 2010/03/25 5PM GMT
競技項目：
甲、	Highest 3DMark Vantage P-Score
參賽資格：以MSI R5870 Lightning進行比賽
競技規則：取得最高的3DMark Vantage P模式分數，即獲得優勝
乙、	Weekly Precise Score Challenge
參賽資格: 以ATI Radeon HD 5000/4000系列顯示卡進行比賽
競技規則: 限定 3DMark 03/05/06/Vantage軟體，最先達到每週設定分數者獲勝。
（當週設定分數於活動網站當週公布為準）
獎項：
甲、	優勝：美金1000元，第二名：Big Bang-Fuzion主機板，第三名：Big Bang-Trinergy主機板
乙、	每週最先達到該分數者，獲得R5870 Lightning顯示卡一張，每週再抽獎送出一張R5770 Hawk顯示卡。
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		<title>Microchip推出同步升壓穩壓器，延長電池應用壽命</title>
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		<pubDate>Wed, 10 Mar 2010 17:04:59 +0000</pubDate>
		<dc:creator>c4news</dc:creator>
		
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		<category><![CDATA[Microchip]]></category>

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		<description><![CDATA[居業界領先地位的微控制器及類比元件供應商Microchip Technology，今天宣佈推出MCP1640同步升壓穩壓器(Synchronous Boost Regulator)，其具備低至0.35V的工作電壓，靜態電流低至19uA，關機電流不到1uA。500 kHz的MCP1640穩壓器配合內建兩個FET電晶體，輸出電流高達350mA，使消費性電子市場中、利用電池供電的應用(如電動刮鬍刀、電動牙刷、GPS和可攜式音樂播放器)尺寸更小巧，電池壽命更長。
MCP1640穩壓器的操作電壓低至0.35V，啟動電壓僅為0.65V，即使利用電力耗盡的單芯鹼性、鎳氫或鎳鎘電池，也能將其啟動、操作。PWM/PFM設計降低元件的靜態電流及關機電流，並提高電源應用的效率至96％，延長電池的使用時間。該穩壓器的內建的兩個FET電晶體有效減少外接元件的數量，使整體設計更為小巧。
Microchip類比及介面產品部門行銷副總裁Bryan Liddiard表示：「MCP1640協助客戶的應用來減少所需電池的數量，同時延長了電池使用時間並使設計更為小巧。」
Microchip類比和介面產品部門資深產品行銷工程師Mikhail Voroniouk補充說：「MCP1640升壓穩壓器延續了Microchip在低功耗產品開發的優勢，進一步充實了我們的eXtreme超低功耗PIC®微控制器產品線系列，尤其是其中必須使用單芯電池供電的應用。」
開發工具支援
Microchip同時推出了MCP1640同步升壓轉換器評估板(編號：#MCP1640EV-SBC)。評估板採用MCP1640升壓轉換器，可示範如何利用最少元件實現由單芯、雙芯或三芯鹼性或鎳鎘/鎳氫電池和單芯鋰離子/鋰聚合物電池供電的應用。該評估板還提供了採6接腳SOT-23和2 x 3毫米 DFN封裝的MCP1640的PCB佈局實例，協助設計人員評估MCP1640從0.35至5.5V的寬輸入電壓、和低至0.65V的啟動電壓、以及2.0V、3.0V和5.0V這三種常見的輸出電壓；而一旦移除MCP1640，則電流從輸入至輸出的路徑也會被切斷。該款評估板現在透過 http://www.microchip.com/get/GDDJ 供應中；此外，也可至Microchip網站下載應用筆記AN1311《單芯電池輸入的升壓轉換器之設計(Single-Cell Input Boost Converter Design)》。
封裝和供貨時程
MCP1640同步升壓穩壓器採用6接腳SOT-23及2 mm x 3mm DFN封裝。產品樣本現於http://www.microchip.com/get/5P8S 供應，並於 http://www.microchip.com/get/GDDJ 開放批量訂貨。有關進一步資訊，請聯絡Microchip的業務代表、全球授權經銷商，或瀏覽以下網頁： http://www.microchip.com/get/D3GN 。
關於Microchip Technology
Microchip Technology Inc.(NASDAQ：MCHP)是全球領先的微控制器及類比半導體供應商，為全球數以千計的消費型產品提供低風險的產品研發技術，並降低系統總成本和縮短產品的上市時間。Microchip總部位於美國亞歷桑那州Chandler市，提供客戶專業的技術支援、可靠的產品和卓越的服務品質。相關公司資訊可參考 http://www.microchip.com/get/N5T9 。
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		<title>Lantiq對網路設備製造商盛達電業提起訴訟</title>
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		<pubDate>Mon, 08 Mar 2010 15:23:37 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[Lantiq]]></category>

		<category><![CDATA[盛達]]></category>

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		<description><![CDATA[德國慕尼黑/諾伊比貝格2010年3月8日電 /美通社亞洲/ &#8212; Lantiq Deutschland GmbH 正式向德國杜塞爾多夫地方法院提起訴訟，控告台灣盛達電業股份有限公司侵害專利權。Lantiq聲稱盛達電業部分ADSL2/ADSL2+ 數據機產品侵犯了Lantiq的智慧財產權，這些產品中含有由台灣晶片組供應商誠致科技提供的通信半導體元件。
Lantiq要求盛達電業公開以往和目前銷售相關產品所獲營業額，以判定Lantiq因此專利侵權行為遭受損失應獲得之賠償。此外，Lantiq還要求禁止在德國銷售和經銷侵犯Lantiq專利權之盛達電業數據機產品。
本訴訟於2010年德國漢諾威工業博覽會CeBit期間正式對盛達電業提出。
LANTIQ 簡介
Lantiq 提供各種創新型新一代網路和數位家庭產品。該公司在歐洲、北美、中東和亞太地區擁有一支約1,000多名專家組成的全球團隊。Lantiq 總部位於離德國慕尼黑不遠的諾伊比貝格，專注於提供寬帶通訊產品，包括類比、數位和混合訊號積體電路以及綜合性軟體套件。Lantiq 是一家無晶圓廠企業，為世界各地的主要運營商和家庭網路廠商提供半導體解決方案。垂詢詳情，請訪問：http://www.lantiq.com 。
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		<title>Digi 在紐倫堡全球嵌入式展覽會(Embedded World Nuremberg)上發佈 ConnectCore Wi-i.MX51 Digi JumpStart 套件</title>
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		<pubDate>Mon, 08 Mar 2010 15:22:37 +0000</pubDate>
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		<description><![CDATA[明尼蘇達州明尼通卡2010年3月8日電 /美通社亞洲/ &#8212; Digi International（納斯達克股票代碼：DGII）今日推出 ConnectCore(TM) Wi-i.MX51 Digi JumpStart 套件(R)，套件採用了業界首款專門用於低耗電無線多媒體設備的核心模塊 ConnectCore Wi-i.MX51。套件包含了所有簡化無線產品開發流程的必要工具，包括開發板、Windows Embedded CE 6.0 R3 板支援包以及 7 英吋 WVGA LCD 顯示屏。利用 ConnectCore Wi-i.MX51 可以在耗電低但性能要求高的嵌入式應用上實現有線和 802.11n 網絡連接，例如醫療設備、數字標牌、交通、安全與監控設備、銷售終端設備以及工業自動化技術等等。套件將在紐倫堡全球嵌入式展覽會(Embedded World Nuremberg)期間 Digi 位於 12 廳的第 12-244 號展位上展出。
「ConnectCore Wi-i.MX51 Digi JumpStart 套件囊括了所有必要的工具來開發具備網絡功能，同時擁有領先的用戶界面和多媒體性能的低耗電無線設備，」Digi International 全球銷售與營銷高級副總裁 Larry Kraft 說道。「設計工程師可以將注意力集中在其他可以加快市場投放速度的產品設計工作上。」
ConnectCore Wi-i.MX51 是採用新型高性能 Freescale i.MX515 ARM(R) Cortex(TM)-A8 處理器的 32 位模塊，處理器速度高達 600 和 [...]]]></description>
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		<title>Digi 發佈業界首款簡單易用的可程式化ZigBee模組</title>
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		<pubDate>Mon, 08 Mar 2010 14:48:53 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[Digi]]></category>

		<category><![CDATA[ZigBee]]></category>

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		<description><![CDATA[明尼蘇達州明尼通卡2010年3月8日電 /美通社亞洲/ &#8212; Digi International（納斯達克股票代碼：DGII）今日推出業界首款極簡單易用的可編程 ZigBee(R) 模塊 XBee-PRO(R) ZB，以使 ZigBee 應用程序的開發更簡單安全。客戶應用程序可以直接在模塊上編寫，免除了使用獨立處理器的需要和費用，也縮短了投放市場的時間。由於 Digi 所提供的無線軟件屬於獨立軟件，客戶可以方便地開發應用程序，而不會影響射頻 (RF) 的性能和安全性。作為 iDigi(TM) 的一部分，客戶還可以使用 iDigi 平台方便地將 XBee(R) ZigBee 終端集成到客戶的系統中。
「對於其他可編程模塊，在定制過程中存在損害無線電固件或者認證的風險，因為無線代碼集成在核心產品代碼中，」Digi International 全球銷售與營銷高級副總裁 Larry Kraft 說道。「由於無線軟件獨立的特點，可編程 XBee-PRO ZB 消除了應用程序開發的風險。我們實現了更方便地定制 ZigBee 應用程序，而無需專業的無線設計，同時 iDigi 方便了客戶在業務系統中集成這些應用程序。」
使用可編程 XBee-PRO ZB 設計的產品可以遠程更新，升級到新的 ZigBee 功能、功能更新或者增強安全性。Digi 亦在開發可以下載的樣本應用程序，用於開發智能能源負荷控制器、智能能源電表、智能能源恆溫器、iDigi 終端、U-SNAP 終端以及以太網 Modbus 支持。
可編程 XBee-PRO ZB 模塊採用了 8 位 Freescale SO8 微處理器，室外射頻直線覆蓋範圍高達一英里。XBee 產品使用方便，採用常見的硬件。擁有支持不同應用的多種協議，XBee 產品之間可以互換，最大限度減少了開發時間和風險。
可編程 XBee-PRO [...]]]></description>
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		<title>Rabbit 推出業界首款用於工業自動化領域的無線通訊與控制系統單芯片</title>
		<link>http://news.c4it.tw/archives/9832</link>
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		<pubDate>Sun, 07 Mar 2010 17:44:40 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[Digi]]></category>

		<category><![CDATA[Rabbit]]></category>

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		<description><![CDATA[明尼蘇達州明尼通卡2010年3月5日電 /美通社亞洲/ &#8212; Digi International （納斯達克股票代碼：DGII）旗下的品牌Rabbit今天推出 Rabbit 6000，是業界首款特別適用於工業自動化用途的嵌入式無線通訊和控制系統單芯片 (SoC)。Rabbit 6000 在單芯片上集成了無線通訊和工業控制所需的功能，縮短了基於網絡的工業設備投放市場的時間。Rabbit 即將發佈基於這款新處理器的 MiniCore 模塊。這系列模塊簡單易用、超級精巧、低成本，是 Rabbit 的暢銷產品。
「這款芯片使我們進一步擴大了我們的 MiniCore 產品系列，提供專門用於工業設備的靈活網絡連接與控制，」Digi International 全球銷售與營銷高級副總裁 Larry Kraft 說。「新型 MiniCore 模塊的高速網絡性能比之前的 MiniCore 模塊快六倍，而目前已經非常低的功耗要求將進一步降低。」
Rabbit 6000 支持 10/100 Base-T 以太網、安全的 802.11a/b/g 和 WPA2 ，能實現最高水平的安全性。它同時提供一整套工業控制特性，包括脈衝寬度調製 (PWM)、脈衝位置調製 (PPM) 和正交解碼器輸出，以實現有效的工業電機控制，以及 12 位精度的板載模數 (A/D) 轉換器，以便於測量水位、溫度和濕度等傳感器數據。其他特性包括 USB 2.0 全速主機和兩塊板載靈活接口模塊 (FIM)，進一步支持多種協議如 CANbus、安全數碼協議 (SD) 和安全數碼輸入輸出協議 (SDIO)。
Digi 將推出引腳兼容、可以互換、基於 Rabbit 6000 芯片的有線 [...]]]></description>
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		<title>AMD擴大AMD Fusion夥伴計畫</title>
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		<pubDate>Sun, 07 Mar 2010 17:43:17 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[AMD]]></category>

		<category><![CDATA[Fusion]]></category>

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		<description><![CDATA[台北 - 2010年3月4日 - AMD（NYSE: AMD）今日宣布擴大AMD Fusion 夥伴計畫，將納入商業通路與軟體夥伴。此外，AMD亦推出AMD Fusion夥伴入口網站，這個全新的夥伴入口網站特別為AMD多元化合作夥伴量身設計。藉由AMD Fusion夥伴計畫，AMD為合作夥伴提供各種客制化的方案與資源，其中包含個人化工具、訓練以及技術培育等資源，並考量夥伴的商業目標，協助他們強化解決方案的開發與銷售，尤其是在銷售包含AMD處理器、AMD繪圖卡以及AMD晶片組的3A平台解決方案。
針對商業夥伴推出的AMD Fusion夥伴計畫
AMD Fusion夥伴計畫的商業類別，鎖定在向商業終端用戶銷售各種OEM解決方案與系統，為其顧客提供完整平台解決方案的合作夥伴們。範圍擴大後的夥伴計畫，希望提供獨特競爭手法，協助夥伴經營包括中小型企業、大型企業以及公家機關等市場，其中包括：

向跨國企業(MNC)、軟體以及通路夥伴提供吸引人的聯合行銷機會
加強與OEM廠商與軟體夥伴進行合作，特別著重於整體解決方案的產品
實現長期承諾，針對夥伴本身的經營模式進行客制化

合作夥伴將被歸納為三種商業類別的其中一種，並依據其經營模式提供適合的計畫與方案，包含系統經銷商、商業批發零售商以及商業解決方案供應商。為建立計畫架構以提供實質的區別，並為夥伴提供客製化的獎勵方案，AMD將分為精英（Elite）、優質（Premier）以及特選（Select）三個類別。
針對軟體夥伴推出的AMD Fusion 夥伴計畫 
AMD Fusion夥伴計畫的軟體夥伴項目，為軟體廠商與開發業者提供技術培育、開發資源以及行銷支援，協助他們以AMD技術為基礎，研發出各式優異的技術與創新解決方案，進一步提升經營績效，以及透過AMD完善產業體系來擴展其銷售網絡。
AMD Fusion夥伴計畫中的軟體類別，將提供更多健全架構與資源，使軟體研發業者能與志趣相投的社群夥伴聯繫交流，進而提升經營成效。此類同樣也分成三個等級。為領導整體產業體系，AMD積極與75%以上的業界軟體夥伴合作，其旗下的開發者中心線上社群(Developer Central)目前更擁有超過十三萬名參與成員。
重新設計的夥伴入口網站
全面翻新的AMD Fusion夥伴入口網站將於本月後期上線運作，單一化的網站提供方便且客制化設計，讓夥伴業者在此可取得近乎所有資源，包括訓練素材、線上行銷資料，以及產品資訊，更有效率地行銷與銷售3A平台解決方案。此入口網站是根據行業類別進行客制化，將可快速為每位夥伴廠商提供最適合資源。
欲得知有關AMD Fusion夥伴計畫的詳細資訊，請點閱以下AMD通路資源網頁：http://www.amd.com/fpp.
支持者引述
AMD全球通路行銷部門副總裁David Kenyon表示，自2009年AMD Fusion夥伴計畫開始推動後，我很高興宣布在2009年第4季，精英與優質類合作夥伴在3A平台解決方案的銷售量成長80%，且所有精英類夥伴皆達成營收目標。藉由合作夥伴的成功，更增加我們對於擴展計畫策略的信心，未來我們也將協助商業夥伴共同達成甚至超越其經營目標。
Continental Resources(ConRes)行銷總監Ann Dempsey表示，我們非常樂於見到AMD Fusion夥伴計畫的版圖拓展至商業通路領域。我們與AMD的合作關係，一向是ConRes極為重視的領域，藉由彼此長期的交流互動，協助我們開發出更多嶄新商機以及擴展事業的機會。
AMD軟體解決方案部門總監Margaret Lewis表示，AMD以最優先推動的經營策略，積極針對各種技術平台與應用，建立軟體與應用程式開發廠商的完善夥伴體系。AMD Fusion夥伴計畫的軟體類別，凝聚各領域的參與活動與軟體社群，提供業者更結構化與一貫性的環境，進而協助實現每家廠商的經營目標。
微軟Windows伺服器與相關工具部門夥伴行銷總監Eric Jewett表示，不論是伺服器、終端電腦平台一直到遊戲領域，微軟與AMD長期在許多市場皆擁有成效卓著的合作關係。我們十分讚許AMD將AMD Fusion夥伴計畫擴展至軟體產業，因為這將促成硬體與軟體企業進行更密切的合作，有助於提升全球各地的所有顧客運算經驗。
Adobe 動態媒體事業開發部總監Scott Wellwood表示，Adobe與AMD有悠久合作歷史，共同開發許多專案，進而協助優化消費者創作與運用各種格式數位媒體的使用體驗。我們期盼能與AMD持續密切合作，攜手推動合作計畫，發展出全新作業模式，讓專業創作人士、消費者與企業以全新方法來實現創意與利用資訊。
Sony Creative Software全球行銷副總裁Dave Chaimson表示，Sony Creative Software與AMD致力提供的嶄新世代科技，造就逼真數位體驗。我們與AMD的合作，將協助我們開發更多完整解決方案，滿足終端顧客各種需求。Sony Movie Studio 9的外掛程式在AMD平台上展現的優異效能，就是最好的明證。
Gas Powered Games執行長Chris Taylor表示，Gas Powered Games在開發《最高指揮官2》遊戲時，AMD是個絕佳合作夥伴。AMD顯示卡與處理器協助創造出超高臨場感的電腦使用體驗，協助我們將此願景呈現於全球各地的粉絲與遊戲玩家的眼前。
Nero事業開發部資深副總裁John Tafoya表示，我們與如同AMD等各大科技廠商密切合作，確保顧客獲得最適化軟體與硬體，更有彈性地製作、複製、編輯以及分享各種媒體檔案。在AMD平台上執行Nero 9 Reloaded軟體，更可創造出非凡多媒體經驗，充分展現出我們與AMD之間的合作，將可為顧客帶來諸多利益的其中一項。
參考資料

AMD全球通路部落格
AMD軟體部落格
AMD Fusion夥伴計畫首頁
AMD Fusion夥伴計畫發布新聞稿

關於AMD
AMD（NYSE: AMD）是一家創新科技的公司，不僅致力於與客戶及合作夥伴建立良好且緊密的合作關係，更將專為商用、消費性與遊戲領域，持續研發創新次世代的運算與繪圖解決方案。如需瞭解更多訊息，敬請瀏覽http://www.amd.com。
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		<title>IR率先推出行業首批商用GaN整合式功率級元件 iP2010和iP2011</title>
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		<pubDate>Sun, 07 Mar 2010 17:39:06 +0000</pubDate>
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		<description><![CDATA[全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出行業首個商用整合式功率級產品系列，並採用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率元件技術平台。嶄新的iP2010和iP2011元件系列是為多相位負載點 (POL) 應用，包括伺服器、路由器、交換機，以及通用POL DC-DC轉換器而設計。
iP2010和iP2011整合了高度精密的超高速PowIRtune驅動器IC，並與一個多開關單片式GaN功率元件配合。這些元件會裝貼到一個覆晶封裝平台，帶來比最先進的矽整合式功率級元件更高的效率和超出雙倍的開關頻率。
IR亞洲區銷售副總裁潘大偉表示：「我們為DC-DC應用推出的這個GaN功率元件系列預示著一個高頻率、高密度、高效功率轉換解決方案的全新時代，更重申了IR在創新功率管理設計方面的領先地位。」
他補充：「iP201x系列以高達5MHz的開關能力讓設計師可顯著減少輸出電容和電感值及尺寸，有助實現首空間緊張的設計。這些元件還能夠為要求最高效率的應用，設定在較低的開關頻率下操作。」
iP2010的輸入電壓範圍由7V到13.2V，而輸出電壓的範圍則由0.6V到5.5V，輸出電流就高達30A。這個元件的最高操作頻率為3MHz。在5MHz運行時，與iP2010管腳兼容的iP2011備有相同的輸入和輸出電壓範圍，但後者經過優化，從而使最高輸出電流為20A。藉著於通用佔位面積提供多個電流額定值元件，IR帶來了靈活性，能夠滿足不同客戶對電流水平、性能和成本的要求。
這兩種元件採用細小佔位面積的LGA封裝，為極低的功率損耗作出優化，並提供高效率的雙面散熱功能，也符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS)  。
iP2010產品規格



產品編號

封裝


Vin範圍 (V)


Vout範圍 (V)


最高Iout (A)


Sw頻率範圍 (kHz)



iP2010TRPBF

7.7 x 6.5mm LGA


7-13.2


0.6-5.5


30


250-3,000




iP2011產品規格



產品編號

封裝


Vin範圍 (V)


Vout範圍 (V)


最高Iout (A)


Sw頻率範圍 (kHz)



iP2011TRPBF

7.7 x 6.5mm LGA


7-13.2


0.6-5.5


20


250-5,000




單頁的數據資料概要已刊登於IR的網站www.irf.com。IR亦會亦會向合資格的客戶提供完整的數據資料、示範板和樣本。

關於GaNPowIR
GaNpowIR是革命性的氮化镓 (GaN) 功率元件技術平台，與先進的矽技術平台相比，能夠為客戶改進主要特定應用的性能指數 (FOM) 多達10倍，有助不同的市場，例如電腦運算和通訊、汽車及家電等的終端應用，顯著提高性能並節省能源消耗。這款開創先河的GaN功率元件技術平台，是IR經過5年的時間，基於其專有矽上GaN磊晶技術進行開發研究的成果。該款高生產量的150mm矽上GaN磊晶和相關的元件製造程序，能夠全面與IR具備成本效益的矽製造設施配合，為客戶提供世界級的商業可行性GaN功率元件製造平台。欲取得更多資料，請瀏覽http://www.irf.com/product-info/ganpowir。

關於美商國際整流器公司 (International Rectifier；IR)
國際整流器公司 (NYSE：IRF) 是全球功率管理技術方面的領導廠商。IR的數位、類比和混合訊號IC、先進電路元件、集成功率系統及元件，可用來驅動高效能運算、減少馬達的能源損耗 (馬達是全球最大的電力消耗裝置)。世界上有不少著名的超級電腦、省電電器、照明設備、汽車、衛星系統、航太和國防系統製造商都倚靠IR的功率管理技術來設計其下一代產品。欲進一步了解IR，敬請瀏覽該公司網站 www.irf.com。
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